식각1 반도체 공정(5)- 식각 공정 [반도체 8대 공정 ④] 이번 글에서는 반도체 8대 공정의 4번째 단계인 etch (식각) 공정에 대해 알아보겠습니다. Etch는 이전 글인 포토 공정에서 확인했듯, 웨이퍼의 표면으로부터 어떠한 layer의 특정 부분을 제거하는 과정입니다.PR을 패터닝한 후 이를 마스크로 하여 박막을 etch하는 과정을 통해 원하는 패턴을 웨이퍼 위에 구현하게 됩니다. 가장 먼저, etch 공정에서 사용되는 여러가지 용어에 대해 정리해 보겠습니다. (1) Etch rate (E/R)E/R은 얼마나 빠르게 film이 깎여 나가는 것인지를 나타내는 지표로, Δt 라는 시간동안 film이 d1의 두께만큼 깎여나갔다면 E/R은 d1/Δt에 해당합니다. (단위로는 [nm/min], [Å/min], [Å/sec] 등이 쓰입니다.) (2) Selectivi.. 2025. 2. 8. 이전 1 다음
