반도체 공정(1)- 8대 공정, 반도체 공정 기초
이번 글부터는 반도체 공정에 대해 정리해보도록 하겠습니다. 각 공정의 세부적인 내용을 다루기에 앞서, 이번 글에서는 8대 공정이 무엇인지 간략하게 정리하고 반도체 기초에 필요한 내용들을 정리해보도록 하겠습니다. 먼저 8대 공정에 대해 설명해보겠습니다.반도체 제조에서 흔히 "8대 공정"이라는 스텝이 존재하는데요,이는 ① 웨이퍼 제조 공정, ② 산화 공정, ③ 포토 공정, ④ 식각 공정, ⑤ 증착 & 이온 주입 공정, ⑥ 금속 배선 공정, ⑦ EDS 공정 (테스트), ⑧ 패키징 공정 을 뜻합니다. 각 단계에 대해 간략하게 정리해보겠습니다. ① 웨이퍼 제조 공정모래를 뜨거운 열로 녹여 순도 높은 Si 용액을 굳히면 '잉곳'이라는 실리콘 기둥이 됩니다. 이 실리콘 기둥을 얇게 slice하면 웨이퍼가 됩니다. 이..
2025. 1. 31.
