czochralski1 반도체 공정(2)- 웨이퍼 제조 공정 [반도체 8대 공정 ①] 이번 글에서는 8대 공정의 첫 번째 단계인 웨이퍼 제조 공정에 대해 설명해 보도록 하겠습니다. 웨이퍼란 Si, GaAs 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥(=Ingot, 잉곳)을 적당한 두께로 얇게 썬 원판을 의미합니다. 이 웨이퍼는 반도체를 만드는 토대가 됩니다. 대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 즉 Si으로 만들어집니다. 웨이퍼를 제조하는 과정은 크게 3단계로 나누어집니다. 1. 잉곳 만들기모래에서 추출한 Si을 반도체 재료로 사용하기 위해서는 순도를 높이는 정제 과정이 필요합니다. 실리콘 원료를 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만들고, crystal growth를 통해 굳히는 과정을 거칩니다. 이렇게 만들어진 실리콘 기둥을 잉곳이라고 합니다. 잉곳을 만드는 방식은 크게 두 가지 방식이 .. 2025. 1. 31. 이전 1 다음
