LOCOS1 반도체 공정(3)- 산화공정 [반도체 8대공정 ②] 이번 글에서는 반도체 8대 공정 중 두 번째로 산화공정에 대해서 정리해보겠습니다.본격적으로 산화공정에 대해 설명하기에 앞서, 간단하게 nMOS 제작 공정의 흐름을 살펴보겠습니다.먼저, p-type으로 도핑된 실리콘 웨이퍼를 준비한 후, oxidation이라는 공정을 통해 Si을 산화시켜 SiO2 층을 만들어 줍니다. 이는 바로 gate oxide에 해당합니다.이후 deposition 공정을 통해 gate 물질인 poly-Si을 증착 후 gate 영역을 식각(etch)해 줍니다. 이는 원하는 gate length를 갖도록 photolithography 공정을 통해 gate 영역을 정의한 후 식각을 통해 깎아내 주는 단계입니다.그 이후에는 implantation 공정을 통해 P, As와 같은 dopant를 .. 2025. 2. 4. 이전 1 다음
