반도체 공정(6)- 증착 & 이온 주입 공정 [반도체 8대 공정 ⑤]
증착 공정증착 공정은 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 과정입니다.여기서 박막 (thin film)은 1 ㎛ 이하의 얇은 막으로, 반도체에 쓰이는 thin film을 기능 상으로 분류해보면 크게 dielectric (절연 기능: oxide, nitride, carbon, low-k 등)과 metal (배선: Al, Ti, TiN, Cu, Co, W 등)으로 나눌 수 있습니다. 먼저 절연의 기능을 하는 박막은 회로 간의 경계를 만들어 줌으로써 반도체 소자들 사이의 간섭과 전류 누설을 막아 동작 신뢰성을 높이거나 칩을 외부로부터 방어하는 막, 혹은 식각 방지막 등으로 사용됩니다.예시로는 STI (Shallow Trench Isolation), IMD (Inter Metal Dielec..
2025. 2. 12.
